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全倒裝COB 無限未來
“黑騎士”全倒裝COB采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝
將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面
全面提升產(chǎn)品性能，提高顯示壽命
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超高密度 更小點(diǎn)間距
芯片級(jí)封裝，無需打線
突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限
提高防護(hù)，提升可靠性
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超清畫質(zhì)，還原鮮亮色彩
20000：1的超高對(duì)比度，色彩純度高，光線波長窄
在任何環(huán)境下觀看到的暗與亮細(xì)節(jié)之處更加清晰，內(nèi)容更加鮮明
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超大尺寸 超高刷新率
支持2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接
適用于各大場(chǎng)景顯示需求支持3840Hz超高刷新率，驅(qū)動(dòng)解碼急速響應(yīng)，擺脫圖像殘影
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超強(qiáng)防護(hù) ，安全可靠
無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔
具有防水、防塵、防靜電等功能，面板防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP65
